SUSS MicroTec是半導(dǎo)體與微納加工領(lǐng)域設(shè)備廠(chǎng)商，依托多年光刻工藝技術(shù)積累，推出LabSpin6臺(tái)式旋涂設(shè)備。該機(jī)型面向?qū)嶒?yàn)室研發(fā)、工藝摸索、樣品試制及教學(xué)場(chǎng)景打造，主打小型化、易操作與穩(wěn)定的涂布表現(xiàn)，可滿(mǎn)足光刻膠、聚合物材料等多種薄膜制備需求，廣泛應(yīng)用于微電子、MEMS、光學(xué)材料等相關(guān)研究領(lǐng)域。

基材適配

LabSpin6針對(duì)中小型晶圓與各類(lèi)片狀基板設(shè)計(jì)，可兼容常規(guī)尺寸晶圓及異形碎片基材，搭配多款真空卡盤(pán)，能夠穩(wěn)固夾持不同規(guī)格樣品，保障旋涂過(guò)程中基材不發(fā)生偏移。整機(jī)采用緊湊型臺(tái)式結(jié)構(gòu)，機(jī)身占用空間小，適配潔凈室、實(shí)驗(yàn)室等場(chǎng)地布局。設(shè)備腔體采用易清潔材質(zhì)制作，可拆卸式工藝腔體便于更換試劑、清理殘留物料，減少不同藥劑混用帶來(lái)的影響。

工藝控制

設(shè)備搭載成熟調(diào)速控制系統(tǒng)，轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)區(qū)間覆蓋常規(guī)工藝需求，轉(zhuǎn)速控制平穩(wěn)，可實(shí)現(xiàn)低速鋪料、高速甩膜的完整工藝流程。系統(tǒng)支持多組工藝配方存儲(chǔ)，操作人員可提前設(shè)置轉(zhuǎn)速、時(shí)長(zhǎng)、加速度等參數(shù)，調(diào)用即可重復(fù)執(zhí)行相同工藝，保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的一致性。整機(jī)運(yùn)行振動(dòng)低，運(yùn)轉(zhuǎn)噪音小，符合實(shí)驗(yàn)室安靜作業(yè)的環(huán)境要求。

功能配置

設(shè)備基礎(chǔ)功能齊全，集成基礎(chǔ)涂布與防邊厚處理相關(guān)結(jié)構(gòu)，優(yōu)化基片邊緣成膜效果。機(jī)身布局合理，滴液位置可按需調(diào)整，適配不同黏度涂料的涂布工藝。同時(shí)支持選配自動(dòng)滴膠、輔助定位等配件，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求逐步升級(jí)配置，從基礎(chǔ)手動(dòng)操作向半自動(dòng)化作業(yè)過(guò)渡，適配不同階段的研發(fā)使用要求。設(shè)備防護(hù)結(jié)構(gòu)完整，運(yùn)行狀態(tài)直觀(guān)，日常檢查與維護(hù)流程簡(jiǎn)單。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用范圍

LabSpin6主要用于高校實(shí)驗(yàn)室工藝教學(xué)、科研機(jī)構(gòu)材料研發(fā)、企業(yè)新品工藝驗(yàn)證等場(chǎng)景，可完成光刻膠涂布、功能聚合物薄膜制備、光學(xué)涂層旋涂等工序，是微納加工、半導(dǎo)體研發(fā)、柔性電子等領(lǐng)域基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)的常用設(shè)備。